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超瑞电镀电源:化学便面镀铜反应原理!

镀铜电镀电源,表面铜处理的电镀电源。一般流程为:膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。主要部件为阴极和阳极。苏州新台兴智能电源小编为您讲解。

化学镀铜电镀电源是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
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